超声C扫描是一种工业无损检测成像方式，它通过超声探头在被检样品表面按X-Y平面逐点扫描，并选取特定深度范围内的回波信号，生成一张“俯视”式的二维截面图像。与A扫描显示单点波形、B扫描显示纵向剖面不同，C扫描更擅长呈现某一深度层上的缺陷分布，因此常被用于查看分层、空洞、脱粘、夹杂、裂纹和粘接不良等问题。
它的成像基础是超声波在不同声阻抗界面发生反射、透射和散射。检测时，探头通常通过水或耦合介质向样品发射高频超声脉冲，遇到内部界面或缺陷后产生回波；系统记录回波的时间和幅度，再结合探头位置信息合成灰度图或伪彩色图。由于可以通过设置深度门选择不同界面，C扫描能够实现分层观察，对多层封装、复合材料和粘接结构尤其有用。
1.主要用途
常用于半导体封装、IGBT模块、陶瓷基板、MLCC、PCB、复合材料、金属焊缝、粘接件、涡轮叶片等部件的内部缺陷检测，也适用于工艺验证、失效分析和质量抽检。
2.系统组成
一般包括超声换能器、脉冲发射/接收模块、数据采集卡、多轴扫描机构、水槽或喷水耦合装置、工控机和成像软件。扫描机构负责控制探头位置，软件负责设定深度门、采集回波并生成图像。
3.技术特点
C扫描图像直观，能显示缺陷的平面位置、形状和大致范围；对分层、空洞、脱粘等含空气界面的缺陷较敏感；可保存数据并用于后续复核。但它通常依赖耦合介质，对厚金属或复杂曲面的检测需要选择合适的探头频率和扫描方式。
4.使用要点
检测前应确认样品表面清洁、无气泡，耦合介质均匀；根据材料厚度和检测目标选择探头频率；设置合适的脉冲重复频率、增益和深度门；扫描步距不宜过大，否则可能漏掉细小缺陷。检测后可结合A扫描波形复核可疑区域，提高判读可靠性。
总体来看，超声C扫描的价值在于把“看不见”的内部界面问题变成可观察的平面图像。它适合用于查找分层、空洞、脱粘和粘接缺陷，也适合作为批量检测和失效分析的工具。只要选对探头频率、耦合方式和深度门，并配合A扫描、B扫描进行交叉验证，检测结果会更有参考价值。
