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  • 2020

    10-26

    气体发生器之所以迅速成为许多实验室的供气设备,原因有很多,zui重要的原因之一是气体发生器可以方便地进行无限制的连续供气,这与传统的通过预填气罐/瓶供气恰好相反,因为预填气罐/瓶内的气体是会用完的。涉及到气体,另一个需要考虑的问题就是安全性。气体发生器使得分析者可以连续地制备气体,因此无需将气体储存在容器中,因为容器如果泄露的话会发生危险。气体发生器的干燥过滤装置:1)吊装式:净化管的进气口和出气口都分布在机器的顶部,出管口向下,从电解池或者压缩机过来的气体首先从端盖中间的进...

  • 2020

    9-27

    声扫显微镜主要用于鉴定和分析金属内部结构组织,它是金属学研究金相的重要仪器,是工业部门鉴定产品质量的关键设备,该仪器配用摄像装置,可摄取金相图谱,并对图谱进行测量分析,对图象进行编辑、输出、存储、管理等功能。声扫显微镜是将光学显微镜技术、光电转换技术、计算机图像处理技术地结合在一起而开发研制成的高科技产品,可以在计算机上很方便地观察金相图像,从而对金相图谱进行分析,评级等以及对图片进行输出、打印。*,合金的成分、热处理工艺、冷热加工工艺直接影响金属材料的内部组织、结构的变化,...

  • 2020

    8-25

    无损检测NDT,就是利用声、光、磁和电等特性,在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下,检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性,给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息,进而判定被检对象所处技术状态(如合格与否、剩余寿命等)的所有技术手段的总称。在钢结构检测中,无损检测发挥重要的作用。一、射线无损检测射线无损检测优点:1.可直观显示缺陷形状和尺寸,检测结果便于长期保存2.对内部体积性缺陷有很高灵敏度3.适用于结构件原位检测,不需大的拆卸射线无损检测缺点:1.射线对人员有损伤作用,...

  • 2020

    7-27

    超声波探伤仪是采用先进的数字集成和人工智能技术,是具有水准的便携式全数字智能超声波探伤仪。可用于检测各种材料内部的缺陷,如钢、铜、铝、硬质合金、铸件、有机玻璃、复合材料、和焊缝等等,可有效检测出气孔、裂纹、疏松、夹杂、未焊透等缺陷,功能全面实用,是真正的笔记本式数字超声波探伤仪。应用领域涉及航天、军工、化工、电力、钢铁、治金、铁道、火车、汽车、摩托车、机械、安检、管道、建筑等行业。超声波探伤仪功能:1、增益补偿:对表面粗糙度、曲面、厚工件远距离探伤等因素造成的Db衰减可进行修...

  • 2020

    6-26

    气体发生器根据点催化法进行空气分离原理制成的。其中电解池是利用燃料电池的逆过程设计而成。当作为压力稳定且纯净的原料空气进入到电解池中,空气中的氧在阳极被吸附而获得电子并与水作用生成氢氧根离子并迁移到阳极,zui后在阳极处失去电子析出氧气,因此空气中的氧不断被分离只留下氮气。并随气路输出。气体发生器使用注意事项:1、为了确保气体纯度,气体发生器每工作1000小时,需要更换活性炭一次(活性碳为20-40目,铅笔芯式);2、气体发生器工作过程中压缩机不启动,热保护继电器启动,说明压...

  • 2020

    4-14

    超声波扫描显微镜,英文是:ScanningAcousticMicroscope,简称SAM,由于它的主要工作模式是C模式,因此也简称:C-SAM。现在做失效分析的实验室里,这个设备直接被通称为C-SAM,就像X射线透射机被通称为X-Ray一样。超声波扫描显微镜有两种工作模式:基于超声波脉冲反射和透射模式工作的。反射模式是主要的工作模式,它的特点是分辨率高,对待测样品厚度的没有限制。透射模式只在半导体企业中用作器件筛选。超声显微镜的核心就是带压电陶瓷的微波链,压电陶瓷在射频信号...

  • 2020

    1-15

    无损检测是指在不破坏或不影响被检测对象使用功能的前提下,采用射线、超声、红外、电磁等原理技术并结合仪器对材料、零件、设备进行缺陷、化学、物理参数检测的技术。相对比其他检测,无损检测有如下特性:1、非破坏性无损检测可以在获得检测结果的同时不损坏样品本身。无损检测既可普遍检查,也可以进行抽样检验,检测规模具有灵活性。2、互容性即指检验方法的互容性,即同一零件可以先用无损检测,再进行其他检测,互不影响。3、全面性由于无损检测是非破坏性,因此必要时可对被检测对象进行100%的全面检测...

  • 2019

    12-25

    超声波扫描显微镜的应用领域有哪些?想要了解超声波扫描显微镜的应用领域又哪些需要先了解超声波扫描显微镜是什么,它是新一代的超声测试设备所属光学仪器的一种,可以在生产线中使用手工扫描的方法来检测器件的缺陷等问题。超声波扫描显微镜的应用领域:(1)在半导体及太阳能晶锭材料上的应用:分析晶锭内部缺陷等。(2)在半导体Wafer和太阳能晶圆上的应用:涂覆后和印刷后晶圆片上的分层缺陷等。(3)在半导体封装检测上的应用:塑封层、芯片顶部、芯片粘接层、导线框、BGA样品以及FlipChipU...

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