可编程精密匀胶机

可编程精密匀胶机

型号：HC150SE

HC150SE可编程精密匀胶机，采用高级PLC 全自动程序控制，转速精度高，稳定性好。可用于微电子、半导体、新能源、生物材料、纳米材料等领域高精度薄膜涂层的制备。

特点：

l  设计紧凑，可轻松放置在手套箱内使用。

l  HDPE高分子材料旋涂内腔，耐腐蚀；采用分体式结构，易清洗和移动。

l  4.3英寸彩色触屏控制，易学易用，可精确设置实验参数，运行状态实时显示；

l  经CNC一体加工成型的HDPE内腔，内腔壁采用凹面设计，有效防溅；

l采用高级PLC程序控制，旋涂速度、旋涂时间、加速度等工艺参数可编程，实现快速旋涂和多步编程旋涂；

l 具有电机进胶保护功能；管路易疏通结构设计；

l  转速、加速度、时间、真空泵关/停、自动吸片、自动释放均可在触屏上操作。

l  可设置用户密码保护功能；

技术参数：

l  适用晶元尺寸范围：Ø10~150mm；

l  旋涂速度：100~12000rpm；

l  转速分辨率：1rpm；

l  旋涂加速度：100-30000rpm/s；

l  最大旋涂时间：3000s；

l  旋涂时间精度：0.1s；

l  内腔直径212mm，内腔采用*的凹面防溅设计；

l  具备单步快速旋涂和多步编程旋涂，可编程10组程序，每组程序10步；

l  电源输入：AC200-230V

可编程精密匀胶机设备外形尺寸：长X宽X高：310X254X250mm