可编程旋涂仪/匀胶机

产品介绍：

名  称：可编程精密匀胶机HC220PE

型  号：HC220PE

应  用：HC220可编程旋涂仪/匀胶机，采用高精度工业伺服电机，配置8英寸人机界面，清晰的编程程序界面设置，易学易用。适合半导体行业及科研院所，实验室级的研究开发。适合8英寸及以下尺寸晶元旋涂，是一种小型、灵活和经济的旋转匀胶设备，它可以实现价值百万美元设备（track）的上才可能达到稳定性和均匀性。

产品概述：

　　HC220可编程旋涂仪/匀胶机，采用高级PLC 模块，工业级伺服电机，全自动程序控制，转速精度高，稳定性好。可用于微电子、半导体、新能源、生物材料、纳米材料等领域高精度薄膜涂层的制备。
　　设备采用工业级别200瓦伺服电机系统，采用与track设备相同设计和程序，使您的工艺更具有实际应用意义；同类产品中最大达到50000RPM/S的旋转加速度，确保旋转匀胶的稳定性和可重复性。

性能参数：

l  旋涂程序：采用与track设备类似的程序与设计，最多可存100组程序，每组100步，每个步骤可精确到0.1秒；

l  电机速度：0-10,000rpm；

l  旋涂加速度：0-50,000rpm/sec（空载）；

l  马达旋涂转速稳定性能误差 < ±1rpm；

l  转速调节精度<1rpm；

l  重复性< 1rpm；

l  工艺时间设定： 0-3,000 sec/step；

l  时间设置精度：0.1sec；

l  支持wafer尺寸1cm-200mm（8"圆晶）；

l  旋涂作业均匀性：< ±3% 在6英寸范围内（需要去除边缘3毫米区域测量）；

产品特点：

l  用高级PLC模块，工业级伺服电机；

l  8英寸彩色触屏控制，人机界面；

l HDPE高分子内腔，耐腐蚀，易清洁，带排废功能；

l内腔壁采用凹面设计，有效防溅；

l可编程写和存储100组程序，每组100步；

l带真空度安全互锁检测功能；

l带盖子安全互锁检测功能；

l带排废接口；

l具有电机进胶保护功能；

l管路易疏通设计；

l具有真空不足提示及保护功能，具有断电后参数自动保存功能；

l正、反转旋涂方向可自由切换；

l旋涂参数可设置循环执行；

l速度-时间曲线实时显示；

l配置四个自动点胶接口，可升级多路自动点胶系统；

l可设置用户密码保护功能；

l配置可调基座，方便调节水平；

          不同尺寸的载物盘

产品外型尺寸：
       444mm(D) * 300mm(W) * 300mm(H)